据外洋媒体当天征引供应链音问称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正贪图将其GB200提早导入扇露面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。

　　报说念称，机构最新诠释也证据关联音问，并点出英伟达GB200供应链已运转，现在正在遐想微长入测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，本年下半年意想将有42万颗GB200送至下贱阛阓，来岁产出量上看150万至200万颗。

　　举座来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期相同是先进封装的扇露面板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。

　　扇露面板级封装具备多项上风，可容纳更多的I／O数、遵循更庞杂、省俭电力破费。

　　值得注目的是，扇露面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。

　　其中，杠杆炒股中泰证券3月17日指出，在金属、玻璃和高分子团聚物材料基板中，玻璃基板具备高互联密度、机械/物理/光学性能优胜、耐高温等特质，发展出息精采。其更好的热相识性和机械相识性，大约大幅提升基板上的互连密度，而且具备更好的电气性能，从而完了高密度、高性能的芯片封装。且玻璃基板具备超低平面度，可减少变形。

　　本年1月还有音问称，英特尔正与群创洽谈面板级扇出型封装协作。英特尔彼时已发布新一代玻璃基板先进封装处理有盘算，之后群创面板级扇出型封装接单报捷，英特尔正积极拉拢其协作。

　　而且，还有多家厂商也已张开布局FOPLP。

　　另据《科创板日报》不王人备统计，A股中关联厂商还有：

• 英伟
• 又一
• 先进
• 遴选
• 封装