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液冷与CPO技能和会的势必性：

在AI算力爆发与数据中心能效改革的双重驱动下，液冷技能与CPO（光电共封装）的深度和会已成为行业技能升级的中枢旅途。

CPO通过将光引擎与交换芯片径直封装，勾通液冷散热系统，可罢了系统功耗缩短40%以上，传输速率冲破1.6Tbps，成为撑持超大界限数据中心、6G通讯、智能驾驶等高算力场景的重要基础枢纽。

液冷+CPO光电共封装7家中枢企业技能布局与市步地位：

一，火食通讯：全栈式液冷CPO处分决策指挥者

技能冲破：

推出FitNeo LCS液冷处分决策，通过芯片级制冷罢了PUE

完成5G与F5G“双千兆”工场全自主构建，400G策划光模块集成自研光芯片，体积仅为传统器件的20%。

高端液冷作事器罢了冷板式液冷比例业内当先，居品粉饰互联网、运营商、政府等多行业。

市步地位：

全球惟一具备光通讯全产业链（芯片-模块-系统）自主可控智力的企业，筹画与存储业务年复合增长率超50%。

旗下火食星空为国内收罗安全龙头，实控东谈主定向增发15亿元支柱算力存储板块。

二，光迅科技：硅光CPO技能全链条整合者

技能冲破：

推出光电一体可插拔ELS光源模块，适配NPO/CPO光引擎，50G PON光模块支柱万兆入户。

自主研发PLC、DFB、EML等芯片技能，酿成六大中枢技能工艺平台，垂直整合智力粉饰芯片到子系统。

1.6T硅光引擎良率达90%，始创“光引擎+FAU”耦合决策处分精密耦合贫寒。

市步地位：

全球光器件竞争力排行第四，国内市集占有率连气儿18年第一，客户粉饰全球TOP10通讯作事商。

2025年一季度归母净利润同比增长95%，CPO策划居品已期骗于国表里驰名数据中心。

三，剑桥科技：高速光模块与液冷CPO探索者

技能冲破：

线性直驱光模块粉饰400G/800G，800G液寒光模块投入小批量坐褥阶段，1.6T液冷模块优先冲破浸没式液冷技能。

与赛勒科技谐和开拓800G硅光引擎，储备物联网智能网关、5G CPE等前沿技能。

市步地位：

电信宽带末端市集份额全球当先，2025年一季度归母净利润同比增长21.1%。

8月18日涨停，成交额28.69亿元，主力资金净流入3.56亿元，走漏市集高度关爱。

四，锐捷收罗：企业级液冷CPO创新者

技能冲破：

推出基于CPO架构的1.6T硅光交换机，选择3D封装技能将光引擎尺寸松开至传统决策的1/5。

液冷散热系统罢了单芯片热密度处明智力达1kW/cm²，较风冷决策训诫5倍。

市步地位：

企业级收罗援救市集占有率国内前三，尚红优配2024年CPO策划居品营收同比增长120%。

与英特尔、英伟达谐和开拓OIO（光互连）处分决策，推动芯片间光信号传输买卖化。

五，紫光股份：全场景CPO生态构建者

技能冲破：

发布3.2Tb/s液冷CPO超算光引擎，与英伟达谐和鼓励硅光技能，功耗较传统模块缩短70%。

开拓ELSFP模块支柱CPO可拆卸羡慕，处分密集封装散热与羡慕贫寒。

市步地位：

全球路由器市集份额第二，2025年一季度CPO居品订单量同比增长300%。

通过“圭臬制定+生态谐和”形态，主导制定CPO技能国度圭臬。

六，立讯精密：CPO封装工艺改革者

技能冲破：

掌持3D堆叠架构微流体冷却通谈技能，罢了1kW/cm²热密度处明智力。

开拓可拆卸FAU运动器，缩短CPO羡慕资本40%。

市步地位：

全球运动器市集份额第一，2024年CPO封装业务营收占比达15%。

与台积电谐和开拓CoWoS先进封装，推动CPO资本以每年15%-20%速率着落。

七，中兴通讯：5G+CPO和会技能标杆

技能冲破：

推出51.2T CPO交换机，选择硅光子集成技能罢了单芯片光互连密度训诫。

开拓高温环境下褂讪初始的连气儿波激光器芯片，支柱CPO在恶劣环境部署。

市步地位：

全球5G基站市集份额第一，2024年研发开销127.26亿元居行业首位。

CPO居品已投入Meta、微软等科技巨头供应链，2025年展望量产Quantum-X CPO交换机。

技能改革下的产业重构：

液冷与CPO的和会正推动数据中心从“电互联”向“光互联”高出式发展。

火食通讯、光迅科技等7家企业通过技能冲破、生态构建与计策协同，已成为全球光子改革的中枢参与者。

曩昔三年，跟着AI算力集群浸透率训诫与超算、自动驾驶等新兴场景拓展，CPO技能将重塑全球数字基础枢纽底层逻辑，为中国厂商提供历史性卓越机遇。

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